手機使用連接器的小知識

             手機領域的連接器發(fā)展到今天，能夠真正運用的運用在手機行業(yè)的只有這五種：FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器。電池連接器，電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為低接觸阻抗，高連接可靠性和小型化。

             端子材質(zhì)：現(xiàn)有端子用的都是銅材，銅材有黃銅、磷青銅、鈹銅，由于鈹銅價格高，有毒等缺陷，基本已經(jīng)淘汰，絕大部分端子用的材質(zhì)為磷青銅，但PIN針類端子有用黃銅的，一般的端子為連續(xù)模生產(chǎn)，所以銅材用卷裝，其中分有不同級別的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大。

             連接器的主要材質(zhì)：主體現(xiàn)有用到材質(zhì)林林總總有很多但總的來說都屬于工程塑膠。主要有PA46,PA9T,LCP,PBT,PPS,PA66等。

             卡連接器，卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度，同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。對于FPC連接器，F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路的連接，目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主。

             板對板連接器，手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小，后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB的高度也逐漸降低至0.9mm。

             I/O連接器，I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來發(fā)展的主要方向?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標準化發(fā)展，當前市場主流是5pin,由于各手機廠家有各自的手機方案，使MicroUSB連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

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