FPC連接器性能測試
FPC連接器具有耐用、輕薄的特點(diǎn),在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接,隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢,在FPC連接器制造完成后,還有關(guān)鍵的測試步驟需要做,目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面有沒達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。
FPC連接器的測試主要測試內(nèi)容有: 檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象,焊接:有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷,檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落,F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度,抗折性,測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位。
FPC連接器的測試頻率高、對電流的需求大,相應(yīng)的需要連接模組能有大電流傳輸功能。而大電流彈片微針模組的性能正好能適應(yīng)FPC連接器的測試需求,是高度可靠的測試連接模組。
高低溫存儲、工作測試:FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo),濕熱、高溫測試:在濕熱、高溫下,F(xiàn)PC有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象,拉力、彎折測試:測試FPC連接器的抗拉能力,彎折后性能是否合格。
可焊性測試:FPC焊盤上錫情況,是否良好。裝機(jī)測試:裝在相應(yīng)的手機(jī)上,看其功能是否良好。通斷測試:進(jìn)行線路通斷測試,不能出現(xiàn)開路或短路,F(xiàn)PC線路全長(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω。
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