一文看懂紅米9A內(nèi)部結(jié)構(gòu)與板對(duì)板連接器在其中發(fā)輝的重要性

隨著技術(shù)步進(jìn)，智能手機(jī)不管是在系統(tǒng)、外觀、材料、還是內(nèi)部配置都很完善了。而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)中的電子元器件板對(duì)板連接器起到至關(guān)重要的作用。下面我們一起對(duì)紅米9A手機(jī)一起分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)吧。

首先對(duì)紅米9A手機(jī)外觀先觀纜一遍。

沿后蓋邊緣加熱，取掉后蓋，內(nèi)部為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)。

卸掉PCB板的塑料蓋板螺絲，頂部為主板單元，中間電池，下方為尾插小板。組件之間均通過(guò)FPC排線和板對(duì)板連接器連接(板對(duì)板以稱：BTB)。

挑開(kāi)所有板對(duì)板連接器，即可輕松取出主板和尾插小板。

鋰離子聚合物電池組型號(hào)：BN56;充電限制電壓：4.40VDC;額定容量：4900mAh 18.8/19.2Wh(min/typ) 4900/5000mAh(min/typ);額定電壓：3.85VDC;

主板正面有大量金屬屏蔽罩覆蓋。右上角鏡頭模組排線貼有導(dǎo)電布接地固定。

主板背面同樣被大面積屏蔽罩覆蓋，中間導(dǎo)電布覆蓋區(qū)域?yàn)榍爸苗R頭排線，右上角是3.5mm音頻接口，接口有橡膠套防護(hù)，起到緩沖和防水作用。

撕掉導(dǎo)電布，前置鏡頭FPC排線通過(guò)板對(duì)板連接器與主板連接。

后置鏡頭FPC排線也采用了板對(duì)板連接器與主板連接。

前置和后置攝像頭特寫(xiě)，通過(guò)板對(duì)板連接器讓攝像頭成為了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)元器件，從而實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)。讓原本復(fù)雜的影像模塊可以提前備料，提前生產(chǎn)，滿足手機(jī)對(duì)時(shí)效性的極致追求，或方便直接使用在其他型號(hào)的產(chǎn)品上。

聯(lián)發(fā)科 Helio G25 手機(jī)CPU處理器，采用臺(tái)積電的 12nm waFinFET 工藝制造，搭載了 8 顆 ARM Cortex-A53 CPU，時(shí)鐘頻率為 2.0GHz，圖形方面采用 650MHz 的 IMG PowerVR GE8320 。支持 HD + 顯示屏，支持高達(dá) 6GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存，eMMC 5.1儲(chǔ)存。攝像頭最高支持2100萬(wàn)像素。

聯(lián)發(fā)科 MT6357CRV 電源管理系統(tǒng)芯片，針對(duì)特定2G/3G/4G智能手機(jī)子系統(tǒng)優(yōu)化，內(nèi)部集成5路BUCK轉(zhuǎn)換器和29路LDO，擁有全套高質(zhì)量音頻功能，支持上行/下行音頻編解碼器。

采用SPI接口和兩個(gè)SRCLKEN控制引腳來(lái)控制BUCK轉(zhuǎn)換器、LDO和各種驅(qū)動(dòng)程序，提供了增強(qiáng)的安全控制和與基帶握手的協(xié)議。用于支持過(guò)流和熱過(guò)載保護(hù)、可編程欠壓閉鎖保護(hù)、柔性硬件PMIC復(fù)位功能、電源復(fù)位和啟動(dòng)定時(shí)器等功能。

副板正面特寫(xiě)，Micro USB充電接口沉板焊接，橡膠套包裹做防水防護(hù)。其余還有多個(gè)金屬?gòu)椘倪B接器，用于連接天線和揚(yáng)聲器。

副板背面同樣有多個(gè)金屬?gòu)椘活w通話MEMS麥克風(fēng)，同軸天線母座和與主板連接的板對(duì)板連接器母座。

通過(guò)拆解了解到紅米9A在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上采用的經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)，組件之間均通過(guò)連接器連接。上層主板單元元器件采用了屏蔽罩覆蓋，兩顆主要芯片CPU處理器和電源管理IC采用了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

雖然紅米9A僅僅是一款入門(mén)級(jí)的智能手機(jī)產(chǎn)品，但從其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，其模塊化程度依舊非常之高，組件之間均通過(guò)BTB又或是金屬?gòu)椘B接，從而最大程度上降低在生產(chǎn)過(guò)程中的人工參與，提升自動(dòng)化程度。

我們發(fā)現(xiàn)紅米9A中大量采用板對(duì)板連接器

紅米9A主板和副板上總共使用了5處板對(duì)板連接器，包括鏡頭模組與主板連接、主副板連接、電池單元與主板連接等。

后置鏡頭板對(duì)板連接器母座特寫(xiě)。規(guī)格：30pin，0.4mm間距，0.8mm合高，2.5mm寬。

后置鏡頭板對(duì)板連接器公座特寫(xiě)。

前置鏡頭板對(duì)板連接器母座特寫(xiě)，規(guī)格：24pin，0.4mm間距，0.8mm合高，2.5mm寬。

前置鏡頭板對(duì)板連接器公座特寫(xiě)。

電池單元與主板連接的板對(duì)板連接器公座特寫(xiě)。

屏幕與主板連接的板對(duì)板連接器特寫(xiě)。

主板與副板連接的板對(duì)板連接器特寫(xiě)。

由上圖可以看到，紅米9A的板對(duì)板連接器連接組件包括電池、屏幕、攝像頭等，都屬于手機(jī)內(nèi)部最重要的器件，也體現(xiàn)出了板對(duì)板連接器優(yōu)異的性能表現(xiàn)。

為啥手機(jī)中要大量采用板對(duì)板連接器?

首先介紹一下什么是板對(duì)板連接器，板對(duì)板連接器全稱為BTB連接器(Board-to-board Connectors縮寫(xiě))，用于板與板，板與線之間的連接，是當(dāng)下小型智能硬件產(chǎn)品模塊化組裝下的最好選擇，相較于其它類(lèi)型的連接器，板對(duì)板連接器傳輸能力最強(qiáng)，支持大電流或密集針腳，并且具有超強(qiáng)的耐腐蝕性和耐環(huán)境性。

從拆解中可以了解到，目前的智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)大量采用板對(duì)板連接器作為重要元器件之間的連接，從而實(shí)現(xiàn)了模塊化設(shè)計(jì)，這樣做有著多方面的優(yōu)勢(shì)。

首先，智能手機(jī)作為消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，由于技術(shù)的快速進(jìn)步使得新的產(chǎn)品層次不窮，老產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)不斷下降，因此導(dǎo)致一款產(chǎn)品從發(fā)布到停產(chǎn)的時(shí)間周期相對(duì)較短。這便需要在優(yōu)勢(shì)周期內(nèi)提升產(chǎn)能，從而滿足市場(chǎng)的需求提升銷(xiāo)量。板對(duì)板連接器的應(yīng)用，最大程度上降低了在組裝過(guò)程中人工的參與，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的生產(chǎn)，提高產(chǎn)能。

其次，板對(duì)板連接器不僅有著更強(qiáng)的傳輸能力，還具備輕薄、無(wú)需焊接、高頻傳輸穩(wěn)定等特點(diǎn)，更有利于產(chǎn)品品控。從而在一定程度上保障了手機(jī)的性能，降低了產(chǎn)品使用過(guò)程中意外磕碰導(dǎo)致內(nèi)部連接出現(xiàn)問(wèn)題的幾率。

最后是在于售后維修階段，板對(duì)板連接器實(shí)現(xiàn)了手機(jī)內(nèi)部組件的模塊化設(shè)計(jì)，更便于在售后過(guò)程中元器件的更換。降低售后服務(wù)需要的時(shí)間，提升用戶的滿意度。

從市場(chǎng)的發(fā)展來(lái)看，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品都會(huì)經(jīng)歷從人工裝配到自動(dòng)化生產(chǎn)的過(guò)程。在朝向自動(dòng)化生產(chǎn)的過(guò)程中，模塊化設(shè)計(jì)成為了主要的途徑。

手機(jī)在模塊化發(fā)展的過(guò)程中，連接器起到了將模塊化的器件連接的作用，在手機(jī)自動(dòng)化生產(chǎn)的過(guò)程中占據(jù)著很重要的地位。板對(duì)板連接器由于傳輸能力更強(qiáng)、輕薄、高頻傳輸穩(wěn)、耐腐蝕等優(yōu)勢(shì)應(yīng)用最為廣泛。