回流焊元件的具體要求

           回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

           表面貼裝元器件禁布區(qū)傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。FPC打樣小批量回流焊的傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

           元器件盡可能均勻布局均勻分布有利于減少回流焊接時(shí)板面上的溫差，特別是大尺寸的集中布局，會(huì)造成線路板局部低溫。

           元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高FPC貼片的速度。

           元件之間的回流焊間距主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)，一般可參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。

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