燦科盟：絕緣材料FFC排線(xiàn)的結(jié)構(gòu)，需要哪些測(cè)試

            燦科盟：絕緣材料FFC排線(xiàn)的結(jié)構(gòu)，需要哪些測(cè)試

            絕緣材料FFC排線(xiàn)的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán),主要用于和其他電路板的連接.雖然FFC排線(xiàn)它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大.它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠.先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可.

             絕緣材料FFC排線(xiàn) 它是一種采用PET或其他絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線(xiàn)通過(guò)高科技自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)壓合而成的新型數(shù)據(jù)線(xiàn)纜,它具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、連接簡(jiǎn)單、拆卸方便、易解決電磁屏蔽(EMI)等優(yōu)點(diǎn).柔性扁平排線(xiàn)主要分兩端圓頭和兩端扁平兩種.絕緣材料排線(xiàn)具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量.排線(xiàn)減少了內(nèi)連所需的硬體,如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路及線(xiàn)纜,使排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量.因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí),易出現(xiàn)較高的元件錯(cuò)位率.隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn),一個(gè)厚度很薄的撓性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝,從而消除了許多通常與獨(dú)立布線(xiàn)工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤.

            【FFC排線(xiàn)】結(jié)構(gòu):

FFC排線(xiàn)的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán),主要用于和其他電路板的連接.雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大.它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠.先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可.

               FFC排線(xiàn)是一種采用PET或其他絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線(xiàn)通過(guò)高科技自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)壓合而成的新型數(shù)據(jù)線(xiàn)纜,它具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、連接簡(jiǎn)單、拆卸方便、易解決電磁屏蔽(EMI)等優(yōu)點(diǎn).耐高溫FFC排線(xiàn)主要分兩端圓頭和兩端扁平兩種.

            絕緣材料FFC排線(xiàn) 需要做的測(cè)試:

            1.熱應(yīng)力測(cè)試:目的是驗(yàn)證FPC板材之耐熱性.

            2.板付著性測(cè)試:目的是驗(yàn)證FPC板材吃錫是否良好.

            3.環(huán)境測(cè)試(冷熱沖擊):目的是驗(yàn)證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環(huán)境中儲(chǔ)存后保持良好的性能.

            4.電鍍密著測(cè)試:目的是驗(yàn)證FPC板材鍍層密著性是否良好.

            5.環(huán)境測(cè)試(高溫高濕):是驗(yàn)證FPC板材在高溫高濕環(huán)境下能否保持良好的性能.

            6.繞折測(cè)試:目的是驗(yàn)證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能.

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